Normalmente, la metalización incluye: metalización estándar, metalización al vacío y galvanización. ¿Cuál es la diferencia entre ellas?
Metalización estándar Se refiere a las sales que contienen la solución, en el proceso de metalización mediante el revestimiento metálico del sustrato como cátodo, mediante la electrólisis, el avance de la solución de metalización del cationo metalizado en la deposición superficial del metal del sustrato, utilizando la electrólisis para formar una capa de película metálica adherida en la superficie de las piezas, para prevenir la oxidación del metal, mejorar la resistencia al desgaste y la conductividad eléctrica, reflejar la luz, la resistencia a la corrosión y mejorar la estética, etc. El coste es inferior al de la galvanización, y se utiliza ampliamente en el tratamiento superficial de botellas de perfume en el mercado medio.
Cobreado galvánico El proceso consiste en mezclar el agente en una solución acuosa y, en el baño de recubrimiento con ánodo y cátodo de corriente continua, en la electricidad para el electrochapado. La capa de recubrimiento por electrochapado puede ser relativamente gruesa; la del recubrimiento por vacío no es tan alta como la del recubrimiento galvánico; la variación de color superficial del recubrimiento por vacío es mayor que la del recubrimiento galvánico; puede ajustarse cualquier color. Si el producto va a ser pulido (serie antigua), generalmente solo el recubrimiento galvánico puede cumplir con los requisitos; el recubrimiento por vacío es demasiado delgado para lograr este efecto.
Metalización por vacío, Un fenómeno de deposición física que consiste en colocar los productos en un recipiente a vacío, colocarlos dentro de un vacío y luego, mediante la correspondiente corriente eléctrica, introducir los iones en un material objetivo metálico en forma de una cobertura uniforme en la superficie del producto. Esto se denomina electrodeposición en vacío; generalmente se puede dividir en electrodeposición metálica y no metálica; si se trata de una no metálica, se debe revestir la superficie, después de lo cual se pulveriza una capa de membrana de aluminio conductor para la electrodeposición en vacío.
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